Modifikujeme chlazení v noteboocích - prodlužujeme životnost Vašich přístrojů

Velkým neduhem většiny notebooků je špatně navržený systém chlazení. Je to jednak nedostatečně dimenzované žebroví chladiče, ale především styk mezi výkonovými součástkami a pasivní částí chladiče. Mnoho výrobců ve svých noteboocích používá tzv. "teplovodivé polštářky", které dosahují poměrně nízké tepelné vodivosti a pro náročné, výkonové obvody nejsou vůbec vhodné. Z BGA obvodů (např. IGP/GPU, NB) se tak velmi špatně odvádí tepelná energie a obvod se tím značně přehřívá ->zkracuje se jeho celková životnost.

My tuhle situaci řešíme výměnou těchto "teplovodivých polštářků" za kalibrovanou měděnou destičku tak, jak je vidět na následujících obrázcích. Tohle nahrazení rapidně snižuje teplotu na výkonových BGA obvodech (především IGP/GPU) -> tím se značně prodlužuje životnost jednotlivých obvodů. Samozřejmostí je použití kvalitních teplovodivých past mezi jednotlivými vrstvami.

Standardní "teplovodivý polštářek" na pasivní části chladiče notebooku.

U mnoha modelů notebooků jsme naměřili s měděnou destičkou řádově o 5-15°C nižší teploty GPU obvodů než s referenčním teplovodivým polštářkem. Tahle modifikace, která je prováděna u většiny našich servisovaných notebooků, rapidně zkvalitňuje celkovou opravu.

Nahrazení teplovodivého polštářku kalibrovanou měděnou destičkou.

Seriozní výrobci notebooků např. DELL, IBM, SONY řeší u svých drahých modelů tento problém úplně stejným způsobem. Je velká škoda, že u levnějších notebooků se tahle metoda standardně nepoužívá.